دانشنامه SMDPCB
کنترل Footprint، Land Pattern، قطبیت و Pin 1 پیش از تولید
مقاله فنی قابل ویرایش با Elementor
پیش از تولید، Footprint را با Datasheet، شماره پایه، ابعاد Land Pattern، Courtyard، Paste، قطبیت و مدل سهبعدی مرحلهبهمرحله کنترل کنید.
پاسخ کوتاه
جای پایههای قطعه روی برد را فقط از روی نام ظاهری بدنه تأیید نکنید. دیتاشیت همان قطعه را باز کنید و شماره پایهها، فاصله پایهها، اندازه پدها، پد حرارتی و علامت پایه شماره یک را بسنجید. سپس نقشه مدار، طرح پدها، فهرست قطعات و فایل جای قطعات را کنار هم بگذارید. یک اشتباه کوچک در کتابخانه میتواند تمام بردهای مونتاژشده را غیرقابل استفاده کند.
شکل بدنه قطعه با جای پایههای آن یکی نیست
Packageشامل شکل و ابعاد بدنه و پایههای قطعه است. دو قطعه با نام عمومی مشابه ممکن است Thermal Pad، Pitch یا اندازه بدنه متفاوت داشته باشند.
منبع اول باید Datasheet رسمی MPN (Manufacturer Part Number — شماره قطعه سازنده) باشد.
کنترل شماره پایه
- Numbering Symbol را با جدول Pinout Datasheet تطبیق دهید.
- Numbering Footprint را با Package Drawing تطبیق دهید.
- اتصال Symbol به Footprint را از طریق Pad Number کنترل کنید.
- Pin 1 را روی Silkscreen، Fab و Assembly Drawing روشن کنید.
- مدل سهبعدی را فقط کنترل کمکی بدانید؛ مدل میتواند اشتباه باشد.
پد حرارتی زیر قطعه
برای QFN (Quad Flat No-Lead — بسته تخت چهارطرفه بدون پایه)، Power Package و IC (Integrated Circuit — مدار مجتمع)های حرارتی، Exposed Pad ممکن است اتصال الکتریکی و حرارتی داشته باشد. ابعاد مس، تقسیم Paste، Thermal Via و اتصال Net را از Datasheet و نیاز مونتاژ استخراج کنید. Paste Aperture یک سطح کامل بزرگ میتواند Void یا شناوری قطعه ایجاد کند؛ طراحی Window Pane اغلب بررسی میشود ولی درصد و الگو باید موردی تعیین شود.
بازشدگی رنگ برد و خمیر قلع
- Mask Expansion روی قابلیت Solder Mask Dam اثر دارد.
- Paste Reduction روی حجم خمیر و عیوب Bridge/Tombstone اثر دارد.
- Via-in-Pad باز میتواند خمیر را بکشد؛ در صورت نیاز Filled/Capped Process تعریف شود.
- Padهای Fine-pitch باید با توان Stencil و Registration مونتاژ هماهنگ باشند.
فضای لازم اطراف قطعه و ارتفاع آن
Courtyard فقط فاصله گرافیکی نیست؛ فضای Placement، Nozzle، AOI (Automated Optical Inspection — بازرسی نوری خودکار) و Rework را نمایندگی میکند. ارتفاع قطعه، Keepout مکانیکی، مسیر کابل و Enclosure را نیز در مدل سهبعدی بررسی کنید.
چگونه قطعه کتابخانه را تأیید کنیم؟
- MPN و Datasheet Revision را ثبت کنید.
- Drawing و Land Pattern را با واحد درست بخوانید.
- ابعاد بحرانی را مستقل اندازه بگیرید.
- Pad Number و Pin 1 را کنترل کنید.
- Mask/Paste/Courtyard را بازبینی کنید.
- Symbol و Footprint را Peer Review کنید.
- یک پرینت 1:1 یا نمونه PCB برای قطعه خاص بسازید.
- Part Status را پس از تأیید قفل کنید.
اشتباهات رایج
- انتخاب SOIC (Small Outline Integrated Circuit — مدار مجتمع با بدنه کوچک)/WSON (Very Very Thin Small Outline No-Lead — بسته بسیار نازک کوچک بدون پایه)/QFN فقط از روی تعداد پایه
- اشتباه میلیمتر و اینچ
- Mirror شدن شماره پایه Bottom Component
- اتصال Exposed Pad به Net اشتباه
- استفاده از مدل سهبعدی زیبا بهعنوان مدرک صحت
- کپی Footprint قدیمی بدون بررسی Datasheet جدید
چکلیست
- MPN کامل و Datasheet رسمی ثبت شده است.
- Pitch و ابعاد بدنه/پایه کنترل شدهاند.
- Pin Number و Pin 1 صحیحاند.
- Exposed Pad و Thermal Via بررسی شدهاند.
- Mask و Paste متناسباند.
- Courtyard، ارتفاع و Rework Space کنترل شدهاند.
- Peer Review Library انجام شده است.
منابع
- Analog Devices، نمونه Package/Land Pattern در Datasheet ADXL354/355: https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/adxl354_adxl355.pdf
- JLCPCB PCBA (Printed Circuit Board Assembly — مجموعه مونتاژشده برد مدار چاپی) Terms/DFM (Design for Manufacturability — طراحی برای ساختپذیری) Notes: https://jlcpcb.com/help/article/terms-and-conditions-of-jlcpcb-assembly-service
- JLCPCB BOM (Bill of Materials — فهرست مواد و قطعات)/CPL (Component Placement List — فهرست جایگذاری قطعات) Preparation: https://jlcpcb.com/help/article/advice-for-bom-and-cpl-files-preparation