HASL، Lead-Free HASL، ENIG و OSP؛ کدام پرداخت سطح مناسب است؟
پرداخت سطح PCB را براساس صافی Pad، Pitch قطعات، ماندگاری، دفعات Reflow، RoHS، تماس الکتریکی و هزینه درست انتخاب کنید.
مطالعه مقالهدانش فنی برای تولید مطمئنتر
دانشنامه طراحی و تولید برد الکترونیکی
راهنماهای عملی برای آمادهسازی Gerber، طراحی ساختپذیر، مونتاژ، تست و عبور مطمئن از نمونه اولیه به تولید.
حداقل عرض ترک و فاصله در PCB؛ انتخاب درست بدون افزایش بیدلیل هزینه
عرض ترک و فاصله PCB را براساس جریان، دما، ولتاژ، امپدانس و توان واقعی سازنده انتخاب کنید و از طراحی مرزی و هزینه اضافی دور بمانید.
مطالعه مقاله
راهنمای انتخاب تعداد لایههای PCB و طراحی Stack-up
برد دو، چهار یا چندلایه؟ تعداد لایه و Stack-up را براساس تراکم، Reference Plane، EMC، امپدانس، توان و هزینه بهصورت اصولی انتخاب کنید.
مطالعه مقاله
ضخامت برد و ضخامت مس را چگونه انتخاب کنیم؟
ضخامت PCB و وزن مس را براساس استحکام، کانکتور، جریان، حرارت، امپدانس، Via و هزینه انتخاب کنید و تفاوت مس اولیه و نهایی را بشناسید.
مطالعه مقاله
ERC، DRC و DFM چه تفاوتی دارند؟
ERC، DRC و DFM چه تفاوتی دارند؟ محدوده هر کنترل، خطاهای قابل تشخیص و ترتیب صحیح بررسی مدار پیش از تولید را عملی بیاموزید.
مطالعه مقاله